失效分析是利用电学、物理和化学等各种分析技术手段，分析产品失效机理的过程，在查找产品各环节中的故障或失效的根本原因中起关键作用，是改进和提高产品可靠性最有效的手段之一。 

分析对象

1、电阻器、电容器、电感器、连接器、继电器、变压等原件；

2、二极管、三极管、MOS、可控硅、桥堆、IGBT等半导体分立器件*各种规模、各种封装形式的集成电路；

3、射频、微波器件；

4、电源模块、光电模块等各种元器件和模块。

分析方法

X射线透视检测系统(2D X-ry) 二次离子质谱(SIMS ) 三维立体成像×射线显微镜(3D X-ray ) 透射电子显微镜(TEM ) 扫描电子显微镜( SEM ) 聚焦粒子束(FIB ) 能量色散×射线光谱仪(EDX) 红外显微分析( FTR ) 扫描声学显微镜(SAM ) 抗静电和门锁测试系统(ESD ) 光发射显微镜( EMMI 、OBIRCH ) 内部气氛分析仅(IVA)